Đế kẹp main đa năng Luban

Điểm sáng giá nhất của dòng sản phẩm này chính là mặt kính cường lực cách nhiệt cao cấp. Khi thực hiện các thao tác khò, hàn trên bo mạch, nhiệt độ thường tỏa ra rất lớn. Tuy nhiên, với Đế kẹp main Luban LB-GL01 và Đế kẹp main Luban LBGJ-01, bạn hoàn toàn có thể yên tâm vì sản phẩm có khả năng:

Chịu nhiệt vượt trội: Chống chịu nhiệt độ cao lên tới hơn 500°C.

Độ bền bỉ đáng kinh ngạc: Không bị biến dạng (Non-deformable) dù sử dụng trong thời gian dài dưới tác động của nhiệt.

Chống ăn mòn và dễ vệ sinh: Bề mặt kính cường lực không dễ bị hóa chất ăn mòn và có thể lau sạch các vết nhựa thông, keo dán chỉ bằng một lần lau nhẹ.

Thiết Kế Kẹp Ngàm Đá Tổng Hợp Chính Xác & Bền Chặt
Để giữ chặt các linh kiện có kích thước nhỏ và độ mỏng manh cao, một thiết bị Insulation Fixture cần có cơ chế khóa thông minh.

Chất liệu ngàm kẹp: Sử dụng đá tổng hợp (Synthetic stone) cao cấp, vừa chịu nhiệt vừa chống ăn mòn hiệu quả.

Thiết kế vát mép hướng vào trong: Cấu trúc ngàm cắt vát nghiêng vào trong giúp kẹp chặt các mép của mainboard mà không làm hỏng vi mạch.

Trục vít điều chỉnh hai chiều: Cơ chế thanh ren vặn hai chiều giúp việc đóng mở ngàm diễn ra mượt mà, không bị kẹt rít, đảm bảo bo mạch được cố định vững chắc, không bị xê dịch hay tuột ra trong quá trình thao tác khò hàn hay cạo keo.

Khả Năng Tương Thích Đế kẹp main Luban LB-GL01 / LBGJ-01
Sự nhỏ gọn là một điểm cộng lớn. Dù bạn sử dụng Đế kẹp main Luban LB-GL01 hay phiên bản màu trắng Đế kẹp main Luban LBGJ-01, chúng đều mang lại tính di động cao và khả năng tương thích mạnh mẽ.

Đa dạng ứng dụng: Rất phù hợp để sửa chữa bo mạch chủ điện thoại di động, sửa chữa CPU, cố định ổ cứng, và loại bỏ keo (chip adhesive removal) cho các linh kiện IC chính xác khác.

Tương thích với kính hiển vi: Thiết kế mỏng và phẳng giúp ngàm kẹp này dễ dàng đặt vừa vặn trên các đế kính hiển vi quang học (như loại 60X hiển thị trong ảnh), hỗ trợ tối đa cho các thao tác vi mạch đòi hỏi độ phóng đại lớn.
ông dụng chínhCố định bo mạch và linh kiện: Giữ chặt và định vị chính xác bo mạch chủ điện thoại (mainboard), CPU, ổ cứng, camera hoặc các chip IC nhỏ.Hỗ trợ sửa chữa vi mạch: Phục vụ các thao tác kỹ thuật phần cứng chuyên sâu như khò hàn, bóc tách IC, cạo keo viền, đổ chân chip BGA mà không lo linh kiện bị xê dịch hay rung lắc.Đặc tính nổi bậtCách nhiệt và chịu nhiệt cao: Mặt đĩa làm bằng kính cường lực cách nhiệt, kết hợp ngàm đá tổng hợp có khả năng chịu nhiệt cực cao (trên 500°C). Nhờ đó, nhiệt lượng từ máy khò sẽ không làm biến dạng đế kẹp hay ảnh hưởng đến mặt bàn làm việc.Kẹp giữ chắc chắn và chuẩn xác: Thiết kế ngàm kẹp vát cạnh ôm sát chân linh kiện và cơ chế vặn ốc hai chiều mượt mà, giúp tạo lực ép đều, giữ chặt vi mạch một cách an toàn.Độ bền cao: Bề mặt kính nhẵn mịn giúp chống ăn mòn hiệu quả bởi hóa chất sửa chữa, dễ dàng lau sạch nhựa thông hay mỡ hàn thừa chỉ với một đường lau.Thiết kế nhỏ gọn, đa năng: Kích thước dạng đĩa tròn tối ưu không gian, dễ xoay trở nhiều góc độ khi làm việc dưới kính hiển vi.