Đế nhiệt tách main YCS CH898

Đế nhiệt tách main YCS CH898 là trạm gia nhiệt chuyên nghiệp (Professional Heating Platform) sở hữu thiết kế nhỏ gọn, hiện đại với trọng lượng tịnh chỉ 188g. Sản phẩm được thiết kế tối ưu với kích thước bề mặt sưởi lớn, tích hợp hệ thống điều khiển kỹ thuật số thông minh giúp phân phối nhiệt đồng đều, chống sốc nhiệt cho linh kiện điện tử.

Sản phẩm đi kèm đầy đủ bộ phụ kiện tiêu chuẩn bao gồm: 1 trạm gia nhiệt CH898, 1 dây nguồn, 1 module gia nhiệt đa năng và 2 tay kẹp bo mạch cố định bằng núm vặn cao su cao cấp.

Thông số kỹ thuật chi tiết YCS CH898
Dưới đây là bảng thông số kỹ thuật chi tiết của hệ thống gia nhiệt Professional Heating Platform YCS CH898:

Tiêu chí Thông số kỹ thuật
Thương hiệu YCS Repair Master
Tên sản phẩm Đế nhiệt tách main YCS CH898
Model CH898
Điện áp hỗ trợ 110V / 220V (Tùy chọn phiên bản đơn, không dùng chung)
Dải nhiệt độ cài đặt 40°C – 260°C
Kích thước sản phẩm 140 * 108 * 50mm
Kích thước bàn gia nhiệt 96 * 53 * 4mm
Trọng lượng (Tịnh/Tổng) 188g / 262g
Kích thước đóng gói 154 * 159 * 53mm
Phạm vi ứng dụng Tách lớp mainboard, đóng lamination, sửa chip/dot matrix
Bàn gia nhiệt hợp kim nhôm siêu lớn (96 x 53 x 4mm)
Khác với các dòng đế nhiệt thế hệ cũ có diện tích hẹp, Đế nhiệt tách main YCS CH898 sở hữu sàn sưởi tiêu chuẩn kích thước lớn $96 \times 53\text{ mm}$. Diện tích rộng rãi này cho phép thiết bị tương thích hoàn hảo với hầu hết các bo mạch chủ mainstream hiện nay của cả Apple iPhone lẫn các dòng Android (Samsung, Oppo, Xiaomi, Huawei…). Chỉ với một thiết bị duy nhất, kỹ thuật viên có thể linh hoạt xử lý nhiều kịch bản sửa chữa khác nhau.

Tốc độ lên nhiệt nhanh và phân phối nhiệt đồng đều
Thiết bị sử dụng tấm panel bằng hợp kim nhôm cao cấp cho khả năng dẫn nhiệt cực tốt. Nhiệt độ có thể tùy chỉnh linh hoạt từ 40°C đến 260°C, đáp ứng tốt mọi dải nhiệt độ nóng chảy của chì cứng lẫn chì mềm.

Hệ thống kiểm soát nhiệt thông minh giúp hạn chế tối đa sự chênh lệch nhiệt độ giữa các vùng trên bề mặt. Nhờ đó, bo mạch chủ được làm nóng đều từ dưới lên, loại bỏ hoàn toàn rủi ro biến dạng do ứng suất nhiệt (thermal stress deformation) – một điểm yếu chí mạng trên các dòng đế nhiệt thông thường.

Phím bấm chuyển đổi nhanh 3 mức nhiệt độ cố định
Để tăng hiệu suất làm việc, mặt điều khiển của YCS CH898 trang bị 3 phím tắt nhanh M1, M2, và M3 tương ứng với các mức nhiệt độ thường dùng trong sửa chữa:

M1 (100°C): Thích hợp cho việc vệ sinh keo, tách linh kiện nhỏ hoặc hỗ trợ khò hàn nhiệt độ thấp.

M2 (220°C): Mức nhiệt lý tưởng để tách/đóng main các dòng Android và iPhone sử dụng chì nhiệt độ trung bình.

M3 (240°C): Dành cho các mối hàn chì cứng, đòi hỏi nhiệt lượng cao và liên tục.

Màn hình hiển thị kỹ thuật số kép trực quan
Giao diện UI của thiết bị hiển thị rõ nét thông qua màn hình kỹ thuật số kép màu sắc trực quan. Kỹ thuật viên có thể giám sát đồng thời cả Nhiệt độ cài đặt (Set temperature) và Nhiệt độ thực tế (Current temperature) theo thời gian thực, kèm theo thanh trạng thái phần trăm công suất và thời gian đếm ngược, giúp kiểm soát hoàn toàn tiến trình sửa chữa.

Cánh tay kẹp PCB xoay 360 độ thế hệ mới YCS CH898
YCS CH898 được tích hợp hai cánh tay kẹp bo mạch chuyên dụng có khả năng xoay tự do 360°. Cánh tay này hoạt động trên một rãnh trượt mượt mà ở hai bên hông của đế sưởi, giúp cố định bo mạch cực kỳ chắc chắn, không bị xê dịch hay rung lắc khi thao tác bằng nhíp hoặc mỏ hàn.

Tại sao nên chọn Đế nhiệt tách main YCS CH898 cho cửa hàng của bạn?
Bảo vệ bo mạch chủ tối đa: Nhờ công nghệ làm nóng bằng hợp kim nhôm đều và ổn định, bo mạch không bị sốc nhiệt hay cong vênh, nâng cao tỷ lệ sửa chữa thành công.

Tối ưu không gian làm việc: Thiết bị có form dáng gọn gàng, trọng lượng siêu nhẹ, chân đế trang bị 4 miếng đệm cao su chống trượt giúp bám dính chắc chắn trên bàn kỹ thuật mà không chiếm dụng nhiều diện tích.

Thao tác nhanh gọn: Việc chuyển đổi nhiệt độ chỉ bằng một cú click chuột (One-click switching) thông qua cụm phím M1/M2/M3 giúp tiết kiệm tối đa thời gian chờ đợi của thợ sửa chữa.